私達は品質第一を徹底しお客様への不良流失ゼロを目指し、創業50年以上からなるお客様の信頼に応えるべく継続的な品質改善活動を推進します。
※事例は随時更新していく予定です。
要望:携帯電話・スマートフォンの基板設計で、通話・データ通信・ワンセグ・Bluetooth・フェリカ等、 各種機能を搭載したMAIN基板の設計を依頼されました。
特徴:携帯電話本来の通話・通信の性能を確保しつつ、限られたスペースの中に各種機能を盛り込み、 高密度部品実装に対応し、ユーザーのさまざまな使用状況に応じた防水機能・耐衝撃性などを 考慮した基板設計を行いました。
結果:市場で、この機種の携帯電話は高機能、防水・耐衝撃性が高く評価され、好評でした。
要望:FPGAによるビデオ信号用のフレームバッファー処理、 TSのMUX処理等を行う設計を依頼されました。
特徴:verilogを使用しました。 ゲート数を少なく、クロック周波数を低くするように設計を 行いました。
結果:安定動作しており、お客様にも喜んでいただいております。
要望:ルネサスのSHマイコンのファームウエアーの開発を依頼されました。 映像・音声の圧縮処理、LANのコントロール等を行う装置です。
特徴:LAN経由で、マイコン・FPGA等のファームウエアーをPCから簡単に アップデート出来る機能を盛り込みました。
結果::機能追加等のアップデート処理が簡単なので、 お客様にも大変喜んでいただいております。
要望:PCIe基板の開発を依頼されました。 PC側のデバイスドライバーの開発も含んでおりました。
特徴:PCIe基板と外部機器間の通信ログ機能を盛り込みました。
結果::ログ機能により、問題発生時の切り分けが出来て、 お客様にも喜んでいただいております。
目的:熱対策が必要な要望があり、アルミベース基板での設計・製造をご提案しました。
特徴:アルミ基板の設計は必然的に片面になります。そのためより緻密な設計が必要となります。 放熱性が高く、ハンダが溶けにくいという難しさがありますが製造まで対応しました。
結果:ご提案から設計・製造に至るまで、短納期対応しましたので、 お客様にも喜んでいただけました。
業種:装置メーカー
目的:フレキ基板を作っているメーカー様からの量産前の試作の依頼でした。
特徴:高速信号の取扱いと曲がりを考慮した設計を行いました。
結果:フレキ基板の特性を活かした設計が出来、ご依頼元様から高い評価を頂きました。 不慣れな方でも専門性の高い提案が可能ですので、何かあればお問い合わせください。
業種:通信機器メーカー
目的:稼働の実験のために動くものを設計して欲しいという要望がありました。
特徴:シミュレーションをかけて、波形を元に線形を書き改善しました。
結果:結果に応じて実装、無事動作し、丁寧な仕事としてご評価いただきました。
目的:通信系のお客様の選定デバイスへの設計・実装・製造依頼がありました。
特徴:通常より狭い0.4mmの狭ピッチのBGAを使用し、高密度基板に対して設計・実装・製造を行いました。
結果:後工程の製造・実装を考慮した設計を行い、お客様に満足いただきました。
目的:お客様のデバイスへの設計依頼がありました。
特徴:通常より多い1000ピンを超えるBGAに対して設計を行いました。
結果:短納期に対して高品質な仕事でご評価いただきました。
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