ハードウェアの設計・開発業務のテック

株式会社テックでは、
ハードウェアの設計・開発業務を行っております。

– 電子機器開発事業 –

回路設計

基板設計

基板製作

部品実装・BGAリワーク

– 回路設計 –

ご提供サービス

設計者が心がけていること

ご提供サービス

センサ入力インターフェース回路設計
アナログ回路設計
デジタル回路設計
各種マイコン応用、周辺LSI応用
ASIC開発 FPGA／CPLD設計
各種通信インターフェース設計

設計者が心がけていること

設計資産を使用した工数削減を心がけています。
既成品の概念に捉われない当社独自の設計・開発を心がけています。
常に客先とのコミュニケーションを心がけています。

コスト

お客様の仕様検討段階から回路設計、基板設計・実装・組立までのワンストップ化で効率化を図ります。

品質

ベテランエンジニアが基板製作・部品実装の品質も考慮し、使用用途に応じた設計を行います。電気検査も適時実施しており、高品質な製品を提供しております。

納期

納期遵守率100％。お客様との綿密なコミュニケーションを取らせて頂き、お客様の要求事項を迅速に掌握することで短納期化を図ります。

– 基板設計 –

ご提供サービス

設計者が心がけていること

ご提供サービス

民生用、産業機器用のデジタル回路、アナログ回路、電源回路用基板。
両面板、多層板、インピーダンス整合基板、差動ペア配線、等長配線。
図研社製：Lightningを使用した伝送線路解析。
社内FPGA設計者によるFPGAのPIN配置入れ替えのご提案がスムーズ。
社内回路設計者によるアナログ要素の強い基板設計が得意。
特に実装フェーズを意識した部品配置などが得意。
もちろんコストを意識した面付けの設計のご提案。

RF設計＞＞

設計者が心がけていること

顧客の意図を汲み取るため、仕様の理解とお客様とのコミュニケーションを心がけています。
実現できないと決める前に、どうすれば実現可能か？考える事を常に心がけています。
性能を出すため、電気的特性を意識した設計を心がけています。
基板製造の歩留まりを考慮し、配置、配線などのギャップには特に注意を心がけています。
部品実装工程を考慮した配置を心がけています。
納品を考慮して、納期を守るように心がけています。

コスト

少ない層数、少ない実装面（両面を片面に）にする事でトータルコスト削減が可能です。部品実装を考慮し、量産化を視野に入れた設計を行っています。

品質

部品実装時の品質も考慮し、使用用途に応じた最適な設計を行います。回路を熟知した者が基板設計にも関わる事で、より高品質な製品を提供しております。

納期

必要に応じて技術者が直接お伺いし、お客様の要求事項を迅速に掌握しております。並行設計・昼夜交代設計も行い、納期短縮に尽力しております。

– 基板製作 –

ご提供サービス

IVH基板
カーボン基板
インピーダンスコントロール・測定
高周波用基板
銅基材基板
アルミ基材基板
耐熱フラックス処理
半田レベラー処理（有鉛、無鉛）
金メッキ処理
金フラッシュ処理鉛フリー
ハロゲンフリー
パットオンVIA
穴埋め
放熱・大電流対策厚銅基板
リジットフレキ基板
FPC基板

試作基板無料サービス＞＞

コスト

高効率な取数のご提案をすることで、大幅なコスト削減を図ります。ご要望に応じ、海外での製造を行う事で基板及びｲﾆｼｬﾙ費を無償でご提供致します。（試作基板無料ｻｰﾋﾞｽ）

品質

全数フライング・ＡＯＩ検査も実施しており、高品質な製品を提供しております。

納期

新規試作：3～7日仕様（層数＆表面処理）により変動します。（特急対応可能）
少量・多品種・短納期というお客様のご要望にお応えする生産ラインを構築しております。

– 部品実装・BGAリワーク –

ご提供サービス

手付・手載せリフロー・マウンター対応可
マウンター対応（チップサイズ　０４０２対応可）
プレスフィットコネクタ圧入作業対応可
鉛フリー対応可（使用半田のご指定も承ります）
温度プロファイル設定、測定対応可
RoHS指令　対応工場にて生産
ISO9001　ISO14001認定取得工場対応
BGAリワーク・BGAリボール・BGAジャンパー配線（0.4ｍｍﾋﾟｯﾁ）対応可
X線検査(基板サイズは510×460mm(部品高さ30mm)の大型基板に対応)

ユニバーサル配線＞＞

コスト

実装台数・基板内容に応じた最適な実装方法をご提案致します。（手付・手載せリフロー・マウンター）
得意としている基板改造作業に依り、試作回数を減らし大幅なコストダウンが可能になります。

品質

品質マネージメントの国際規格であるISO9001：2008を認証取得している工場で生産します。専用ECO工場（RoHS）も保有し、環境に優しい高品質な製品をご提供しております。

納期

お客様のご要求に応じた工程の管理を適時おこなっております。事前に実装資料を整える事で短納期化を実現しております。

株式会社テックでは、 ハードウェアの設計・開発業務を行っております。

– 電子機器開発事業 –

– 回路設計 –

– 基板設計 –

– 基板製作 –

– 部品実装・BGAリワーク –

アクセス

株式会社テックでは、
ハードウェアの設計・開発業務を行っております。