ハードウェアの設計・開発業務のテック

– RF設計 –

（株）テックの技術者は、携帯及びスマートフォンで800MHz～3.5GHz周波数帯のＲＦの高周波回路の基板設計経験がありますので、
無線通信機器や今話題のＩｏＴ関係の通信に関わる基板設計対応が可能です。

携帯のＲＦ回路：音声・データ通信、Bluetooth、フェリカ等

・RFライン
マイクロストリップライン・ストリップライン構造で、シングル50Ω、差動100Ω又は90Ωのインピーダンスコントロールラインで配線します。

・RF配線　実際の設計データ例：表層とその直下層
マイクロストリップライン・ストリップライン構造で、シングル50Ω、差動100Ω又は90Ωのインピーダンスコントロールラインで配線します。

①RFシングル50Ω、②部品とRFラインの直下層GND抜き

・RF配線　実際の設計データ例：内層とその直下層　　
マイクロストリップライン・ストリップライン構造で、シングル50Ω、差動100Ω又は90Ωのインピーダンスコントロールラインで配線します。

①RFシングル50Ω、②等間隔GNDビア、③RFライン直下層GND抜き

ご連絡いただいた後に、仕様の詳細を確認。必要に応じてお打合せさせていただきます。

内容に合わせたお見積りをメールもしくはFAXにてお送りさせていただきます。

契約が成立いたしましたら、回路図と部品表をご支給いただきます。

製作、検証した後にお客様元へと安全に納品いたします。