ハードウェアの設計・開発業務のテック

– ユニバーサル配線 –

いきなり基板化するのは避けたいが社内リソースがない。でも急ぎ欲しい。

某大手製造会社A社製造部　部長

そんな時には是非一声おかけください。
テックでは喜んでユニバーサル配線の段階からご提案させていただきます。

テックでは基板開発には必須のユニバーサル基板の配線を積極的に受託しています。
基板化する前に、試作的なものをつくりたい、実験してから基板化したい。
動作確認後、CIP部品にして基板を小さくしたい、そんなお客様にはぴったりです。

微小基板や多層基板にするするには、きちんとした検証が鍵を握ります。
きちんと評価し、きちんと製作、テックの技術でユニバーサル配線にも対応します。

もちろん、テクニカルな認識をした上で、その後の回路設計や製造につなげることも可能です。
品質が高く、短納期な回路設計をご希望であれば是非ご相談ください。

ご連絡いただいた後に、仕様の詳細を確認。必要に応じてお打合せさせていただきます。

内容に合わせたお見積りをメールもしくはFAXにてお送りさせていただきます。

契約が成立いたしましたら、回路図と部品表をご支給いただきます。

製作、検証した後にお客様元へと安全に納品いたします。